壁仞科技于 7 月 5 日发布公告，宣布在香港联合交易所进行配售。此次配售价格定为每股 46.2 港元，发行 1.53 亿股新的 H 股。按照此价格计算，公司预计募集资金总额将达到 70.69 亿港元，净募集资金额预计为 70.38 亿港元，约合人民币 60.99 亿元。

壁仞科技成立于 2019 年，是一家专注于通用智能芯片设计的公司，致力于开发通用图形处理器（GPGPU）芯片以及基于 GPGPU 的智能计算解决方案，旨在为人工智能领域提供核心算力支持。该公司于 2026 年 1 月 2 日在港交所成功上市，成为香港股市首家上市的 GPU 公司，同时也是 2026 年港股市场的第一只新股。

公司在公告中指出，人工智能领域的飞速发展以及 token 消耗量的激增，持续驱动着对 GPGPU 计算解决方案的旺盛需求。这种市场态势不仅拓宽了公司的潜在市场空间，也使得壁仞科技下一代 GPGPU 产品的商业化进程，比公司上市时的预期更为迅速。

根据壁仞科技的计划，本次配售募集资金净额将主要用于以下几个方面：

• 约 20% 的资金将投入到新的尖端技术项目研发中，涵盖人才引进、知识产权的开发与获取、工程流片、原型测试与验证，以及与生态系统伙伴的协同优化。
• 约 60% 的资金将用于加速下一代产品的商业化和生产，具体包括客户样品提供、验证部署和工作负载优化；开发机架级及超节点（SuperPod）参考设计，以适应市场向集成集群解决方案发展的趋势；以及扩大生产规模和提升供应链的安全性。
• 约 10% 的资金将用于战略性投资和收购，评估目标时将重点考量技术协同效应、拓宽客户渠道、丰富产品组合或提升供应链安全性方面的业务协同效应，以及合理的估值和可识别的回报潜力。
• 剩余约 10% 的资金将作为营运资金及用于一般公司事务。