2026年世界人工智能大会期间，“从数字屏幕到具身智能 —— 物理世界新范式”荣耀分论坛于17日下午举行。高通全球副总裁、中国区研发负责人徐晧博士在会上发表了主题演讲。

徐晧博士以“智能体之年已至”为开场白，系统阐述了智能体浪潮对终端产业带来的根本性变革。他指出，智能体不仅是交互方式的升级，更是对终端设计理念的重塑。设备将从被动响应转变为主动服务，这对于终端的感知能力、AI算力以及实时连接能力提出了新的要求。为此，高通正通过异构计算架构、端侧感知能力优化以及广泛的终端产品覆盖等方式，构建以智能体为中心的终端生态，并与荣耀等合作伙伴加强协作，加速智能体体验和终端的落地。

徐晧博士在演讲中提到，很高兴能与大家分享高通在智能体相关硬件、软件和算法方面的技术优化。他强调，当前众多展出的产品以及荣耀Agentic OS的发布，都表明我们已进入“智能体之年”，这将深刻影响我们的工作和生活。

他进一步阐述了智能体带来的几点不同需求：首先，人与手机的关系将演变为人、终端与智能体三者之间的关系，面对日益增多的智能体终端，交互方式需要革新。其次，智能体能够处理所有用户信息，这将重塑全新的工作流程。

在硬件和软件适配方面，除了基础的软硬件适配，还需要进行大量的算法研究。他提到，需要考虑智能体运行的载体，以及如何对大模型进行优化，特别是如何通过模型压缩和优化，支持在手机上运行重要的模型推理功能，这带来了诸多工程技术挑战。

此外，大量的智能体或智能体终端会产生海量数据，这些数据对推动智能体发展和模型训练至关重要。高通致力于打造以智能体为中心的终端体系，通过不同终端收集丰富的用户信息，从而构建一个量身定制、最懂用户的智能体。

从硬件角度来看，智能体面临三大技术挑战：

1. 持续运行的传感器硬件模块：智能体需要手机主动提供服务，这意味着设备需要通过传感器持续监测用户体征、日程安排和所处场景，例如根据用户所在环境自动切换静音模式，或在用户走出电梯时自动选择无线通信方式。这些任务要求设备具备能够随时随地低功耗运行的传感器处理模块，即高通的传感器中枢。
2. 强大的运算能力：智能体在端侧运行时需要强大的AI算力支持，这是高通重点优化的领域。
3. 实时连接能力：为了保证云端和端侧大语言模型及小模型之间的无缝互动和切换，实时连接至关重要。

针对这些问题，高通开发了始终在线的低功耗处理模块——高通传感器中枢。该模块能够收集和低功耗处理各类传感器数据，并构建个人知识图谱。这个知识图谱能够汇集用户的喜好和过往行为信息，从而提供个性化的主动服务。例如，在手机上，它能了解用户习惯的回复方式或重要信息；在车上，它能根据用户偏好调节座舱温度和座椅角度；在机器人端，它能了解用户到家后的需求。这些个人知识图谱中的用户信息，将成为智能体进行决策的重要参考。

在算力方面，高通Hexagon NPU集成了张量加速器等多种加速单元，针对不同功能或任务进行优化，例如处理长文本、进行张量矩阵运算或加速图像处理。高通的异构硬件架构能够充分利用CPU、GPU、NPU的处理能力，同时降低功耗。

高通认为，未来的智能终端将不止一种形态。公司拥有一系列覆盖各种终端形态的平台，从对功耗要求极高的智能耳机（已支持同声翻译和提供智能信息），到大型数据中心的千瓦级设备，高通的芯片产品、算法和软件能够支持所有这些产品形态进化，具备智能体功能。

最后，徐晧博士强调了与荣耀长期深入的合作伙伴关系，双方已共同打造了许多优秀终端产品。他表示，在高通与荣耀的共同努力下，希望在智能体时代继续深化合作，共同开创一个全新的智能体赋能的生活。